2026.10.27 실적 발표 콜 — 주주환원과 HBM4 양산 확대
약 100조 원 규모의 주주환원 계획을 발표했고, 이 중 30조 원 이상을 현금배당으로 지급할 예정이에요.
매출 $782억 (예상 $714억) · EPS $4.01 (예상 $6.20)
핵심 발언
"30조 원 이상의 현금배당과 60조 원 이상의 자사주 취득·소각을 실행할 계획이며, 여기에는 8월에 발표한 40조 원도 포함돼 있어요."
"특히 3분기부터 HBM4의 본격적인 양산과 출하가 시작됐고, 서버용 DDR5 출하도 2분기 대비 40% 이상 늘어나면서 DRAM 비트 출하 전체 성장을 이끌었어요."
"현재 LTA로 확보된 물량이 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50%를 넘어서, 중장기 이익 안정성과 수요 예측 기반을 마련했어요."
질문과 답 8
AI 투자 증가 이유
질문 (Sei Cheol Lee · Citi): AI 투자 규모는 계속 커지는데, 실제로 돈을 버는 속도는 느리고 시장에서는 걱정도 많은데 왜 AI 투자가 계속될 거라고 보는지 물었어요.
답: 고객들이 프로젝트 시점을 다시 검토하고 있지만, AI 투자가 계속될 거라고 보는 데에는 두 가지 주요 이유가 있다고 했어요. 첫째, 고객들의 AI 프로젝트가 이미 도입과 사업 성과로 이어지고 있고, 주요 초대형 클라우드 기업의 클라우드 매출이 전년 같은 분기보다 30%에서 80%까지 늘었으며, 클라우드 주문 잔고도 2배에서 5배까지 증가했다고 했어요. 둘째, 투자자층이 빅테크 기업뿐 아니라 비IT 기업과 국가 AI까지 다양해지고 있어서 일부가 투자를 줄여도 다른 쪽에서 보완할 수 있고, 메모리 수요가 공급을 앞서는 불균형이 계속될 것으로 예상한다고 했어요.
"AI 투자가 계속될 거라고 보는 데에는 두 가지 주요 이유가 있어요." — Unknown Executive
배당과 자사주 매입 비중 결정 이유
질문 (Sunwoo Kim · Meritz): 주주환원 정책에서 현금 배당과 자사주 매입 비중을 어떻게 정했는지 물었어요.
답: 현금으로 직접 돌려주는 것과 자사주 매입으로 주당 가치를 높이는 것 사이에서 균형을 맞췄다고 했어요. 현금 배당은 실적, 과거 배당수익률, 글로벌 동종업계 수익률, 적정 현금 보유 등을 반영해 지속 가능한 수준으로 정했고, Kioxia 등 투자 수익 대부분은 특별배당으로 3분기 초 일부, 연말에 나머지를 지급할 계획이라고 했어요. 현금 배당 후 남는 주주환원 금액은 자사주 취득에 쓰고, 연간 규모 내에서 이사회가 분기별로 집행한다고 했어요.
"먼저, 현금 배당은 지속 가능한 수준으로 정했어요." — Unknown Executive
장기 계약과 실적 전망
질문 (Giuni Lee · Goldman Sachs): 2027–2028년 생산능력의 50%가 장기계약(LTA)으로 확보됐다는 게 실적과 장기 성장에 어떤 의미인지 물었어요.
답: 장기계약 비중을 높이면 장기 수요 예측이 쉬워지고, 매출과 이익 성장도 안정적으로 이어질 수 있다고 했어요. DRAM과 HBM 물량은 이미 확보된 장기계약과 협의 중인 물량을 합치면 2029년까지 사실상 모두 팔린 상태라고 했어요. LTA 물량이 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 차지하고, 앞으로도 비슷한 수준을 유지할 거라고 했어요. LTA가 아닌 물량은 시장 상황과 차세대 제품에 맞춰 유연하게 쓸 계획이라고 했어요.
"장기계약 비중을 높이면 장기 수요 예측이 쉬워지고, 매출과 이익 성장도 안정적으로 이어질 수 있어요." — Unknown Executive
과잉 생산 방지 방안
질문 (Simon Woo · BofA): 공장과 생산능력 투자가 큰데, 만약 수요가 기대에 못 미치면 어떻게 할지 물었어요.
답: 현재 투자는 단순히 비트(데이터 단위) 공급을 늘리기 위한 게 아니라, 기술 전환과 고부가가치 제품을 위한 중장기 인프라 구축이라고 했어요. 투자도 단계적으로 진행하고, 기본적인 공장 구조는 미리 준비하지만, 장비 반입과 양산 시점은 수요에 맞춰 조정한다고 했어요. 고객의 재무 건전성도 점검하고, 투자 규모와 속도를 조절할 수 있는 재무 여력도 확보하고 있다고 했어요. 만약 상황이 달라지면 투자 집행, 생산 계획, 자원 배분을 유연하게 조정할 거라고 했어요.
"중장기 수요에 맞춰 기본 인프라는 미리 준비하지만, 장비 반입과 양산 확대는 수요에 맞춰 조정할 거예요." — Unknown Executive
HBM4 공급과 수율, 다음 제품 계획
질문 (H. Kwon · JPMorgan): HBM4 공급 상황과 HBM4E, 맞춤형 HBM 계획이 궁금하다고 물었어요.
답: HBM4 양산은 차질 없이 진행 중이고, 4분기에는 비트 출하량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상한다고 했어요. 수율도 안정적이고 업계 최고 수준이며, HBM4는 이미 계획 수율을 넘었고 HBM3E도 목표 수율을 달성했다고 했어요. 수요에 맞춰 생산성을 극대화하고 있고, HBM4E 샘플은 2분기에 출하를 마쳤으며, 고객 일정에 맞춰 개발과 인증을 진행 중이라고 했어요. 주요 고객들과 맞춤형 HBM 프로젝트도 확대하고 있다고 했어요.
"HBM4는 양산이 차질 없이 진행돼 4분기에는 비트 출하량과 매출 비중 모두 HBM3E를 넘어설 것으로 예상해요." — Unknown Executive
HBM 적층 수 감소 영향
질문 (Dong Hee Han · SK): 고객들이 HBM 적층 수를 줄일 가능성과 그 영향(출하량, 수익성)에 대해 물었어요.
답: 고객들이 HBM 공급이 부족하니 적층 수를 줄여 더 많은 큐브를 확보하려는 움직임이 있지만, 적층 수가 줄어도 다이(칩)당 용량이 늘어나면 전체 용량 감소가 그만큼 크지 않을 수 있다고 했어요. 중장기 HBM 수요 전망은 변함없고, 공급 계획에도 이미 더 많은 큐브와 후공정 수요를 반영했다고 했어요. 수익성은 제품 구성, 수율, 원가에 따라 달라지지만, 내년에는 HBM 매출과 이익 모두 전년 같은 분기보다 크게 늘고 수익성도 높게 유지될 것으로 기대한다고 했어요.
"이런 조정이 있어도 중장기 HBM 수요 전망은 변함없어요." — Unknown Executive
4F 스퀘어 DRAM 기술 준비 상황
질문 (Young-gun Kim · Mirae Asset): 4F 스퀘어 준비 상황과 기술 경쟁력 유지를 위한 개발 방향을 물었어요.
답: 6F 스퀘어는 공정 성숙과 EUV(극자외선) 기반 미세화로 계속 이어가고, 준비가 되면 4F 스퀘어나 3D DRAM으로 전환할 계획이라고 했어요. 실제 적용은 미세화 가능성, 공정 환경, 원가에 따라 달라진다고 했어요. 기존 DRAM의 극한 미세화부터 4F 스퀘어, 3D DRAM까지 단계별 로드맵을 준비 중이고, 공정·설계·생산 경험을 바탕으로 기술적·경제적으로 적절한 시점에 각 기술을 적용할 거라고 했어요.
"기존 DRAM의 극한 미세화부터 4F 스퀘어, 3D DRAM까지 단계별 로드맵을 준비하고 있어요." — Unknown Executive
KV 캐시와 메모리 계층화가 NAND 수요에 미치는 영향
질문 (Young Ho Ryu · NH Investment &): KV 캐시와 계층형 메모리(메모리 티어링) 확대가 NAND 수요에 어떤 영향을 주고, 회사는 어떻게 준비하는지 물었어요.
답: KV 캐시는 계속 커지고 있고, HBM·DRAM·SSD를 아우르는 계층형 메모리 구조가 중요해지고 있다고 했어요. HBM과 DRAM만으로는 모든 KV 캐시를 담을 수 없기 때문이라고 했어요. 회사는 SALT-KV, CMM-hybrid 같은 메모리 계층화 기술을 개발 중이고, 실제 추론(학습된 AI가 답을 만드는 일) 환경에서 eSSD 시스템 시연도 하고 있다고 했어요. 앞으로 HBM과 SSD 사이에 새로운 메모리 계층(HBF)을 만들어 새로운 NAND 수요 기회를 잡을 계획이라고 했어요.
"이 기회에 대응해 회사는 KV용 의미 기반 수명 계층화와 CMM-hybrid 등 메모리 계층화 기술을 개발 중이에요." — Unknown Executive