2026.8.4 실적 발표 콜 — AI 성장에 힘입어 연간 전망 상향
회사는 연간 순매출 전망을 $55.5억에서 $56.5억으로 올렸어요.
매출 $14억 (예상 $14억) · EPS $1.19 (예상 $1.07)
핵심 발언
"Semiconductor Technologies에서 유기적 매출이 전년 같은 분기보다 17% 늘었고, AI 기반 솔루션이 이끌면서 첨단 노드 포트폴리오가 2분기 동안 20% 넘게 성장했어요."
"이 플랫폼들은 이번 2분기에 전년 같은 분기보다 50% 넘게 다시 성장했어요."
"2022년 이후 사업 전반에 걸쳐 성장 투자를 약 $6억 집행했고, 생산능력 확대와 현지 생산 모델에 맞춘 차세대 기술 확보에 집중했어요."
질문과 답 7
4분기 계절성 및 실적 흐름
질문 (James Schneider · Goldman Sachs): 애널리스트가 4분기 실적이 평소 계절성에 비해 왜 약해 보이는지, 3분기에 실적이 앞당겨진 것인지, 이런 패턴이나 어려움의 원인이 무엇인지 물었어요.
답: 경영진은 이번에 제시한 회사 전망은 상반기의 성장세와 하반기의 더 나은 수요 예측, 고객 생산 확대 시기, 업계 공급 상황을 모두 반영한 것이라고 했어요. 이 전망은 연간 매출 18% 성장과 EBITDA 20% 이상 성장을 의미한다고 했어요. 3분기에는 소비자 전자제품 영향으로 전형적인 계절적 정점을 기대하고, 반도체 부문은 한 자릿수 초반 성장과 30%대 중반 EBITDA 마진, ICS 부문은 한 자릿수 중반 성장과 20%대 후반 마진을 예상한다고 했어요. 중동 지역 상황, 고객 생산 확대 시기, 가동률을 주시하고 있고, 작년에는 IT 시스템 도입 일정 때문에 $4,000만 규모의 매출이 시기상 앞당겨진 일이 있었다고 했어요.
"그래서 반도체 부문은 한 자릿수 초반 성장률을 기대하고, EBITDA 마진은 계속 30%대 중반이 될 거예요." — Michael Goss (CFO)
ICS 성장과 생산능력
질문 (Melissa Weathers · Deutsche Bank): 애널리스트가 AI와 적층 기술 변화로 Interconnect Solutions의 장기 성장 전망이 어떻게 바뀌었는지, 수요가 늘면서 생산능력에 한계가 있는지 물었어요.
답: 경영진은 ICS 부문이 첨단 패키징, 인터커넥트, AI용 PCB, 열 관리 솔루션 덕분에 28% 유기적 성장을 기록했다고 했어요. AI가 첨단 패키징과 열 관리 솔루션 채택을 빠르게 늘리고 있다고 했어요. ICS는 소모품 기반이라 생산량과 직접 연동되고, 외부 데이터도 계속 분석 중이며, 고객의 첨단 패키징 투자로 고부가가치 생산능력이 추가되고 있다고 했어요. 생산능력에 대해서는 2022년부터 지역별 생산거점을 모듈형으로 빠르게 확장해왔고, 2027년과 2028년까지 수요 증가에 맞춰 신속하게 생산능력을 늘릴 수 있다고 했어요.
"ICS 부문의 꾸준한 강한 실적, 28% 유기적 성장에 매우 만족하고 있어요." — Jon Kemp (CEO)
신제품 성과와 디바이스 비중
질문 (Christopher Parkinson · Wolfe): 애널리스트가 다양한 신제품 파트너십과 출시가 언제 실적으로 나타나는지, 이런 계획이 분사 당시부터 있었는지, 앞으로 2–3년간 논리(로직)와 메모리 비중이 어떻게 바뀔지 물었어요.
답: 경영진은 분사 이후 순수 사업 구조가 혁신과 고객 맞춤 전략을 더 잘 보여주게 됐고, R&D가 설계 단계에서 중요한 역할을 하면서 모든 사업부에서 POR(고객 채택) 성과를 냈다고 했어요. 이런 성과는 시장에서 가장 빠르게 성장하고 고부가가치가 높은 영역에 집중되어 있다고 했어요. 디바이스 비중은 대략 논리(로직) 80%, 메모리 20% 수준이 유지되고 있고, HBM과 DRAM 비중이 약간 늘고 데이터센터 쪽 노출도도 소폭 증가했다고 했어요.
"디바이스 유형으로 보면 첨단 논리(로직) 제품이 계속해서 전체 포트폴리오의 약 80%로 가장 큰 비중을 차지하고 있어요." — Jon Kemp (CEO)
첨단 패키징과 일반 수요
질문 (Saurabh Dhir · Mizuho): 애널리스트가 다양한 첨단 패키징 구조에 회사가 어떻게 대응하고 있는지, 구조별로 매출 기회가 비슷한지, 다음 분기 일반 논리(로직) 제품 가동률을 끌어올리는 요인이 무엇인지 물었어요.
답: 경영진은 새로운 첨단 패키징 구조가 점점 더 큰 판형과 더 미세한 회로로 가고 있어 소재 복잡성과 사용량이 늘어난다고 했어요. Qnity는 이미 시장에서 입지를 다졌고 신뢰받는 관계를 바탕으로 이런 변화에서 더 많은 매출 기회를 잡을 수 있다고 했어요. 일반 논리(로직) 제품은 데이터센터, 자동차, 산업용 수요가 꾸준히 늘면서 가동률이 계속 개선되고 있고, 다음 분기에도 이런 흐름이 이어질 것으로 예상했어요. 다만 메모리 시장 상황에 따라 일부 성장 제한이 있을 수 있다고 했어요.
"이런 트렌드, 즉 더 미세한 회로나 더 큰 패널 크기 모두 소재 복잡성과 사용량이 늘어난다는 점이 긍정적이에요." — Jon Kemp (CEO)
첨단 공정 성장과 MSI 전망
질문 (Frank Mitsch · Fermium): 애널리스트가 첨단 공정이 예상보다 20% 이상 더 성장한 이유와 이런 속도가 계속될 수 있는지, 2026년 업계 MSI(반도체 생산량 지표) 성장 전망을 물었어요.
답: 경영진은 올해 첨단 논리(로직)와 메모리 공정(HBM3/HBM4, 3nm, 2nm, 18A 등)에서 상용화와 대량 생산이 넓게 성공하면서 제품당 매출이 늘고, 첨단 공정 비중이 현재 약 40%에서 앞으로 45–50%로 더 빨라질 수 있다고 했어요. 분기별 첨단 공정 성장률은 구체적으로 밝힐 수 없지만 대량 생산 확대에 대해 긍정적으로 보고 있다고 했어요. MSI는 최신 전망상 2026년에 한 자릿수 후반 성장, PCB는 한 자릿수 중후반 성장을 예상한다고 했어요.
"최신 전망으로 2026년 MSI는 한 자릿수 후반 성장일 것으로 계속 보고 있어요." — Michael Goss (CFO)
반도체 실적과 M&A 우선순위
질문 (Bhavesh Lodaya · BMO): 애널리스트가 반도체 기술 부문이 MSI보다 18% 더 성장한 이유(점유율 확대, CMP 공정 감소 등)와 MSI가 여전히 유효한 지표인지, M&A와 자본 배분에 대한 최신 생각을 물었어요.
답: 경영진은 MSI가 웨이퍼 생산량을 보여주는 가장 좋은 지표지만, 매출이 더 빠르게 성장한 것은 고객들이 첨단 공정을 성공적으로 상용화하고, 특히 CMP 패드, 세정, 슬러리, 노광 공정 인접 영역에서 점유율이 늘었기 때문이라고 했어요. 자본 배분에서는 유기적 재투자(설비투자와 R&D)가 최우선이고, 첨단 패키징, 열 관리 등 인접 고성장 분야에서 신중하게 소규모 M&A도 추진할 계획이라고 했어요. 관련 M&A 후보군도 활발하게 검토 중이라고 했어요.
"우리는 자본 배분 원칙에 따라 계속 실행하고 있어요." — Michael Goss (CFO)
시장별 마진과 2027년 전망
질문 (Edward Yang · Oppenheimer): 애널리스트가 데이터센터, 자동차, 전자제품 등 시장별 마진 구조와 2027년 성장 전망을 물었어요.
답: 경영진은 회사 전체 목표 마진은 약 30%이고, 반도체 부문은 꾸준히 30%대 중반, ICS는 구조적으로 20%대 후반 마진을 유지하고 있다고 했어요. 이런 마진 구조는 올해 하반기에도 이어질 것으로 예상했어요. 시장별 구체적인 마진은 밝히지 않았지만, AI 데이터센터 쪽이 마진 개선에 도움이 되고, 산업용 시장은 균형 잡혀 있고, 소비자 전자제품은 마진이 더 낮다고 했어요. 2027년 전망은 아직 구체적으로 말하기 이르지만, AI, 고성능 컴퓨팅, 첨단 연결 분야에서 전반적으로 수요가 강하고, 고객들도 생산능력 투자를 늘리고 있어 이런 흐름이 이어지면 회사가 수혜를 볼 수 있다고 했어요.
"시장별로 보면, 회사 전체적으로는 약 30%의 혼합 마진을 계속 중시하고 있어요." — Michael Goss (CFO)