2026.10.21 실적 발표 콜 — AI 수요에 힘입은 사상 최대 실적
9월 분기 매출은 $82.2억으로 회사 사상 최대치예요.
매출 $82억 (예상 $81억) · EPS $2.20 (예상 $2.18)
핵심 발언
"반도체 장비 시장 성장 전망의 바탕에는 기업과 소비자의 AI 채택이 빠르게 늘고 있다는 점이 있어요."
"이 결과, 10년 말까지 Aether 관련 누적 매출이 약 $25억에 이를 것으로 보는데, 이는 이전 전망보다 약 $10억 많은 수준이에요."
"공급사와 긴밀히 협력해 생산능력 확대를 앞당기고 있고, 앞으로 강한 수요에 잘 대응할 수 있다고 자신하고 있어요."
질문과 답 13
12월 분기 매출 시점 영향
질문 (Timothy Arcuri · UBS): 애널리스트가 매입채무 증가가 12월 분기 매출 감소를 뜻하는지, 그 매출이 3월에 돌아오는지 물었고, Lam의 3D DRAM과 4F² 관련 입장도 물었어요.
답: 구체적인 금액은 밝히지 않았지만, 시점 문제만 없었다면 매출이 약간 더 높았을 것이라고 했어요. 12월에 미뤄진 항목들은 3월 분기에 출하될 예정이라고 했어요. 제품 구조와 관련해서는, 반도체가 3D로 갈수록 식각(etch)과 증착(deposition) 공정이 더 많이 필요해져서 Lam의 식각/증착 장비 수요가 늘어날 수 있다고 했어요.
"발표문에서 시점 문제만 아니었으면 매출이 약간 더 높았을 것이라고 말씀드렸어요." — Doug Bettinger (CFO)
공급업체 병목과 NAND 업그레이드 추세
질문 (Melissa Weathers · Deutsche Bank): 애널리스트가 Lam이 공급업체 병목을 어떻게 해소하는지, 공동 투자 계획이 있는지, NAND 업그레이드 사이클과 SLC(단일 셀) 기회가 어디쯤 왔는지 물었어요.
답: 공급업체와 긴밀히 협력하고 있고, 필요하다면 투자도 열려 있다고 했어요. 다만 많은 공급업체가 자금 여력이 충분하고, Lam도 공급 부족을 관리하고 있다고 했어요. NAND 업그레이드 사이클은 아직 남아 있고, 현재 업그레이드는 2027년에 마무리될 것으로 봤어요. NAND는 SLC 등 특화 제품으로 다양화되고 있어 웨이퍼 생산능력과 장비 수요가 늘어날 수 있다고 했어요.
"필요하다면 어느 정도 투자를 할 의향이 있어요." — Doug Bettinger (CFO)
12월 매출 일회성 여부와 중국 매출 비중
질문 (Krish Sankar · TD Cowen): 애널리스트가 4분기 매출에 일회성이나 특이한 매출이 있는지, 중국 매출 비중 변화에 대해 물었어요.
답: 12월 분기에는 일회성이나 특이한 매출이 없고, 고객 수요에 따라 정상적으로 나온 실적이라고 했어요. 공급 제약으로 실적이 약간 줄었을 뿐이라고 했어요. 중국 매출 비중은 12월에 의미 있게 줄어들 것으로 예상했고, 이는 중국 내수 고객이 약해진 영향이라고 했어요. 반면 중국 내 다국적 기업은 여전히 견조하다고 했어요.
"12월 분기에 일회성이나 특이한 매출, 말씀하신 대로 그런 것은 전혀 없어요." — Doug Bettinger (CFO)
CSBG 성장 요인과 마진
질문 (Harlan Sur · JPMorgan): 애널리스트가 CSBG(부품, 업그레이드, Reliant, Equipment Intelligence) 성장 요인을 순서대로 물었고, CSBG 영업이익률이 전년 같은 분기보다 얼마나 올랐는지, 중국 외 성숙 공정 성장 전망도 물었어요.
답: Equipment Intelligence와 서비스 혁신이 새롭고 주목할 만한 성장 요인이지만, 부품(스페어)이 여전히 가장 큰 비중을 차지한다고 했어요. 세부 수치는 공개하지 않았어요. 중국 외 성숙 공정 투자는 올해는 큰 성장이 없겠지만, 내년에는 더 강해질 것으로 봤어요.
"항상 말씀드렸듯이 부품이 가장 큰 비중이고, 지금도 그렇습니다." — Doug Bettinger (CFO)
시스템 실적 호조 요인과 매출총이익률 전망
질문 (Srini Pajjuri · RBC): 애널리스트가 내년 Lam 시스템 매출이 WFE(반도체 장비 시장)보다 더 잘 나오는 이유(어떤 시장·제품 때문인지)와, 중국 매출 정상화·가격/비용 조정 시 매출총이익률 전망을 물었어요.
답: 주요 요인은 다양한 반도체에서 식각과 증착 공정 비중이 높아지는 점이라고 했어요. 첨단 패키징, 파운드리 로직, DRAM 분야에서 Lam의 노출도가 높아 실적이 좋았고, NAND는 잠재력이 더 남아 있다고 했어요. 매출총이익률은 단기적으로 변동성이 있지만, 앞으로 몇 년간 신제품, 고객과 가까운 생산, 가격 개선 등으로 50%대 중반까지 올릴 기회가 있다고 했어요.
"앞으로 몇 년간 매출총이익률을 50%대 중반까지 올릴 기회가 있다고 말씀드렸어요." — Doug Bettinger (CFO)
WFE 전망 상향 배경과 자사주 매입
질문 (Vivek Arya · BofA): 애널리스트가 올해 Lam이 WFE 전망을 올릴 수 있었던 이유와, 업계 성장률을 넘어서려면 어떤 제약이 풀려야 하는지, 그리고 자사주 매입(ASR) 규모·시점도 물었어요.
답: 고객들이 클린룸에서 생산능력을 더 끌어내고, 프로젝트를 앞당겨 진행하면서 WFE가 올라갔다고 했어요. '200억 달러 이상' 전망은 초기치이고, 다음 분기에 더 구체화할 예정이라고 했어요. ASR(선행 자사주 매입)은 주식을 먼저 받고, 시간이 지나면서 실행하는 방식이라고 설명했고, 12월에도 계속 진행될 예정이라고 했어요. 앞으로도 잉여현금흐름의 85%를 주주에게 돌려줄 계획이라고 했어요.
"12월에도 계속 실행될 예정이고, 이후에도 시장에서 자사주 매입 관련해 추가로 할 일이 있을 거예요." — Doug Bettinger (CFO)
패널 레벨 패키징과 로직·DRAM 전망
질문 (Atif Malik · Citi): 애널리스트가 패널 레벨 패키징 확대 상황, 제품이 웨이퍼 레벨(예: Sabre)과 같은지, DRAM과 파운드리 로직 WFE 전망 격차가 줄었는지 물었어요.
답: 패널 레벨 패키징은 공정 수준에서는 비슷하고, Lam은 몇 년 전부터 패널에 투자해 왔다고 했어요. 하지만 업계는 아직 초기 단계이고, 웨이퍼 레벨 패키징이 주류라고 했어요. 20곳 넘는 고객에 출하하면서 미래 성장을 위한 기반을 다지고 있다고 했어요. DRAM과 파운드리 로직 전망 격차는 변함없고, 이미 발표된 프로젝트는 예전부터 알고 있었다고 했어요.
"이런 변화는 꽤 오래전에 봤고, 패널에도 몇 년 전부터 투자해 왔어요." — Tim Archer (CEO)
WFE 전망을 바꿀 수 있는 요인
질문 (James Schneider · Goldman Sachs): 애널리스트가 2027년 WFE 전망이 더 높아지거나 낮아질 수 있는 변수(고객 투자 계획, 클린룸 가용성 등)를 물었어요.
답: 내년에 1등급 신규 팹 10곳이 가동을 시작해 점진적으로 생산에 들어갈 예정이라고 했어요. 올해는 주로 클린룸 부족이 제약이었고, 앞으로는 장비 공급, 클린룸 일정, 인력 채용, 공급업체 제약 등 여러 요소를 균형 있게 봐야 한다고 했어요. 1월 실적 발표 때 더 명확한 전망을 제시할 수 있을 거라고 했어요.
"내년에는 1등급 신규 팹 10곳이 연초부터 연말까지 순차적으로 가동을 시작할 예정이에요." — Doug Bettinger (CFO)
제약 없는 수요와 NAND 업그레이드·서비스
질문 (Stacy Rasgon · Bernstein): 애널리스트가 제약이 없는 WFE 수요가 얼마인지, 2,000억 달러 이상 수치와 얼마나 차이 나는지, NAND 업그레이드가 NAND 성장에 기여했고 CSBG는 정체됐는지 물었어요.
답: 제약이 없다면 수요가 더 높겠지만, 구체적인 수치는 밝히지 않았고 다음 분기에 추정치를 더 다듬겠다고 했어요. NAND와 CSBG에 대해서는, 업그레이드가 둘 다에 포함되고, 신규 장비 구매도 NAND 성장에 기여했다고 했어요. 업그레이드와 신규 장비 모두 의미 있는 기여를 했다고 했어요.
"제약 없는 수요가 얼마인지는 지금 수치로 말씀드릴 수 없어요." — Doug Bettinger (CFO)
SLC 전환과 첨단 패키징 성장
질문 (Blayne Curtis · Jefferies): 애널리스트가 고객사에서 SLC 전환이 보이는지, 내년 첨단 패키징 성장 전망이 2,000억 달러 전망과 비교해 어떤지 물었어요.
답: 고객들이 SLC와 워크로드별 저장 구조(customizing storage hierarchy)에 대해 논의하고 있고, 이런 흐름이 이해되고 있다고 했어요. 이로 인해 웨이퍼 생산능력과 장비 수요가 늘어날 수 있다고 했어요. 첨단 패키징은 올해 70% 성장 전망이 여전히 맞다고 했고, 내년에도 좋은 성장을 기대한다고 했어요.
"워크로드별로 메모리와 저장 구조를 맞추는 흐름이 이제 꽤 잘 이해되고 있다고 생각해요." — Tim Archer (CEO)
하이브리드 본딩과 Lam의 첨단 패키징 역할
질문 (Shane Brett · Morgan Stanley): 애널리스트가 Lam이 하이브리드 본딩 대량 도입을 어떻게 지원하는지, 하이브리드 본딩이 늘면 Lam의 첨단 패키징 점유율에 도움이 되는지 물었어요.
답: Lam은 하이브리드 본딩을 가능하게 하는 공정(필름, 식각/증착 등)에 참여하지만, 본딩 자체는 직접 하지 않는다고 했어요. 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩이든 다른 방식이든 Lam의 점유율이 높고, 이런 공정은 식각/증착 비중이 커서 Lam에 긍정적이라고 했어요.
"Lam은 하이브리드 본딩을 가능하게 하는 공정에 참여하고 있어요." — Tim Archer (CEO)
SLC 전환 비중과 패키징 시장 규모
질문 (Vijay Rakesh): 애널리스트가 내년에 SLC로 전환하는 시장 비중이 얼마나 될지, CoWoS/EMIB-T 웨이퍼 물량 기준 Lam의 기회 규모를 산출할 수 있는지 물었어요.
답: SLC로 전환하는 시장 비중은 아직 논의하기 이르고, 고객사가 직접 말해야 할 부분이라고 했어요. SLC 도입이 늘면 Lam 장비 수요가 늘어날 것이라고 했어요. CoWoS/EMIB-T 기회 규모는 아직 산출 준비가 안 됐고, 앞으로 검토하겠다고 했어요.
"이 부분은 아직 논의하기 이르고, 고객사가 직접 말해야 할 것 같아요." — Tim Archer (CEO)
재고 수준과 Aether 매출 증가 이유
질문 (Brian Chin · Stifel): 애널리스트가 Lam이 바라는 재고일수와 현재 재고 회전율에 만족하는지, 10억 달러 Aether 매출 증가가 신규 고객 때문인지, 출하 시점이 앞당겨진 영향인지 물었어요.
답: 현재 재고 회전율에 만족하고 있고, 내년 수요 증가를 예상해 지금 재고를 늘리고 있다고 했어요. 회사가 커지면 효율성도 높아진다고 했어요. Aether 매출 증가는 신규 고객 유치와, HBM 등 빠르게 성장하는 시장에서 생산(POC)이 늘어난 영향이 섞여 있다고 했어요.
"회사가 커지면 어느 정도 효율성이 생기지만, 지금은 내년 수요 증가를 예상해 재고를 쌓고 있어요." — Doug Bettinger (CFO)