2026.8.6 실적 발표 콜 — 첨단 패키징 성장과 생산 확대
생산 확대와 Advanced Solutions 성장에 힘입어 매출이 직전 분기보다 36.2% 늘었어요.
매출 $3억 (예상 $3억) · EPS $1.20 (예상 $1.06)
핵심 발언
"수요가 이전 예상보다 더 빠른 속도로 개선되고 있고, 운영팀은 고객의 생산능력과 기술 요구를 지원하기 위해 생산을 공격적으로 확대하고 있어요."
"Advanced Solutions 부문(Fluxless Thermo-Compression 등 포함) 매출이 직전 분기 기록을 20% 넘었어요."
"데이터센터 시장이 와이어 본딩 기술에 스마트폰, PC 같은 전통적인 반도체 시장만큼이나, 아니면 그 이상 의존한다고 보고 있어요."
질문과 답 3
성장 주도 시장과 TCB 전망
질문 (Sreekrishnan Sankarnarayanan · TD Cowen): 최근 강한 성장세가 반도체, 메모리, 자동차, 산업 전반에 걸쳐 나타나는지 물었고, 12월과 3월 분기의 계절성, 그리고 Advanced Solutions TCB 사업의 내년 성장 전망에 대해 질문했어요.
답: 일반 반도체와 메모리가 회복을 주도하고 있고, 자동차와 산업 부문도 개선되고 있지만 아직은 뒤처져 있다고 했어요. 12월 분기에는 계절적 영향이 일부 있지만, 현재 가동률이 매우 높아서(중국은 95% 이상, 최종 시장은 약 90%) 2분기까지 주문이 이어지고 있어 2027 회계연도 상반기까지 강세가 계속될 것으로 본다고 했어요. TCB는 내년에 크게 성장해서 약 $1.5억에서 $2억 수준이 될 것으로 예상한다고 했어요.
"2027 회계연도에 TCB는 약 $1.5억에서 $2억 수준이 될 것으로 보고 있어요." — Lester Wong (CEO)
데이터센터 와이어 본딩 종류와 내년 전망
질문 (Yu Shi · Needham & Company): 데이터센터에서 어떤 와이어 본딩 패키지(볼 vs 웨지)가 가장 많이 쓰이는지, 그리고 내년 매출 전망이 2021–22년 고점과 비교해 어떤지 물었어요.
답: 데이터센터 칩의 대부분은 전통적으로 와이어 본딩 패키지로 만들어지며, 인프라, 네트워킹, 통신, 전력, 저장장치 같은 용도에 쓰인다고 했어요. 특히 NAND에 집중하고 있는데, NAND 시장의 40%가 데이터센터로 간다고 했어요. 웨지 본딩은 자동차의 고전류 작업에 더 집중되어 있고, 볼 본딩은 데이터센터의 전력 관리에 쓰인다고 했어요. 내년 매출 전망은 아직 뚜렷하지 않지만 2027 회계연도 상반기는 매우 강할 것으로 보고, 11월 콜에서 더 자세히 설명할 예정이라고 했어요. 2021–22년은 팬데믹 영향으로 매우 예외적으로 높았던 시기라고 했어요.
"데이터센터에서 와이어 본딩은 사실상 칩의 과반수가 전통적으로 이 방식으로 패키징돼요." — Lester Wong (CEO)
하이브리드·패널 투자와 생산능력
질문 (David Duley · Steelhead): 현재 와이어·웨지 본더 총 생산능력과 $4.5억 분기 매출을 감당할 수 있는지, 그리고 하이브리드 본딩과 패널 작업에 대한 투자, 패널에서 집중할 응용 분야가 무엇인지 물었어요.
답: 전통적인 와이어 본딩 생산능력을 두 분기 전보다 약 4배 늘렸고, 단기·중기 수요에 맞춰 매우 유연한 생산 방식을 쓰고 있다고 했어요. 아직 $4.5억 분기 매출은 보이지 않지만, $4억 분기는 지원한 적이 있고 필요하면 더 늘릴 수 있다고 했어요. 첨단 패키징에서는 IDM, 파운드리, OSAT와 함께 패널 분야에 적극적으로 투자하고 있고, 하이브리드 본딩도 속도를 내고 있다고 했어요. 2027 회계연도 상반기에 하이브리드 본딩 장비를 납품할 계획이고, 여러 패널 응용 분야에 대해 고객과 논의 중이라고 했어요.
"아직 $4.5억 분기 매출은 보이지 않아요." — Lester Wong (CEO)